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实际生产中需要对堆焊复合耐磨板进行热处理,但是如果这部分操作稍有不慎的话,就有可能使堆焊复合耐磨板形成过热。那产生过热以后,堆焊复合耐磨板会呈现出什么样的组织表现呢?
热处理过程中,由于堆焊复合耐磨板的合金化程度比较高,熔点又相对比较低,所以淬火温度与熔点很接近,一旦把握不好的话堆焊复合耐磨板就会因淬火过热或过烧引起过热。
通过试验和分析证明,堆焊复合耐磨板过热以后会使其其晶粒变得组大。 不仅如此,组织中的残留奥氏体也会增多,这是因为堆焊复合耐磨板被高温加热以后,奥氏体中溶解的碳及合金元素会有所提高,从而使堆焊复合耐磨板中的马氏体转变点降低。另外,过热的堆焊复合耐磨板组织中还可以见到多角形的碳化物,这就是高温处理后的产物。
热处理过程中,由于堆焊复合耐磨板的合金化程度比较高,熔点又相对比较低,所以淬火温度与熔点很接近,一旦把握不好的话堆焊复合耐磨板就会因淬火过热或过烧引起过热。
通过试验和分析证明,堆焊复合耐磨板过热以后会使其其晶粒变得组大。 不仅如此,组织中的残留奥氏体也会增多,这是因为堆焊复合耐磨板被高温加热以后,奥氏体中溶解的碳及合金元素会有所提高,从而使堆焊复合耐磨板中的马氏体转变点降低。另外,过热的堆焊复合耐磨板组织中还可以见到多角形的碳化物,这就是高温处理后的产物。
激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷;双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈(略)连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400~450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400~450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。